中山市德藝美照明科技有限公司
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LED洗墻燈廠家封裝生產工藝流程如下：?
1、芯片檢驗
外觀檢驗：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。
2、擴晶
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3、點固晶膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠.(對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片)，評估一款銀膠的好壞主要有兩點：
一、粘稠度(一般在3000-4000cps)
二、熱量傳導率(目前我司采用的是美國銀膠EPO-TEK公司生產導熱系數為29W/mk)
工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求. 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的解凍、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項.
4、備固晶膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝(一般應用于做數碼管生產上面)。
5、手工刺片
將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上.手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。
6、自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上. 自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整.在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
7、燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良.銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間1.5小時.根據實際情況可以調整到170℃，1小時.絕緣膠一般150℃，1小時. 銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開.烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、壓焊
壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作. LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似. 壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲拱絲形狀(弧形)，第一、二焊點形狀大小都有規定，金線拉力，大功率金線一般用1.2mil直徑
9、點膠封裝
LED的封裝主要有點熒光粉膠、灌封、模壓三種.基本上工藝控制的難點是氣泡、多膠、少膠、黑點.設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的膠水和支架， TOP-LED和芯片模組LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點是對點膠量的控制，因為膠水在使用過程中會變稠.白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。
10、灌膠封裝
Lamp-LED、LED大功率洗墻燈的封裝采用灌封的形式.灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態膠體，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓其固化后，將LED從模腔中脫出即成型。
11、模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化.
12、短烤、常烤
短烤是指封裝膠水的初步固化，透鏡封裝一般固化條件在100℃，30分鐘.模壓封裝一般在150℃，40分鐘。常烤是為了讓膠體充分固化，同時對LED進行熱老化. 常烤對于提高硅膠與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為150℃，4小時。
13、測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選. 一般情況下透鏡封裝比平面封裝的亮度要高8%-10%左右。
14、包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包。
LED洗墻燈一般用于戶外景觀亮化，LED洗墻燈的硬燈條一般用于室內比較多！兩者各有所長，兩者差異化的地方是非常多的。例如包含了用途和性能還有材料，還有外觀結構等。
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